生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP14,.3 | 针数: | 14 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.13 | 模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
标称带宽: | 200 MHz | 最大输入电压: | 10 V |
最小输入电压: | JESD-30 代码: | R-GDIP-T14 | |
长度: | 19.56 mm | 正常位置: | NO |
信道数量: | 4 | 功能数量: | 4 |
端子数量: | 14 | 标称断态隔离度: | 72 dB |
通态电阻匹配规范: | 1 Ω | 最大通态电阻 (Ron): | 95 Ω |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
输出: | SEPARATE OUTPUT | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP14,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 2/10 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度: | 4.57 mm | 子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电流 (Isup): | 0.04 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 10 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2 V | 标称供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
表面贴装: | NO | 最长断开时间: | 45 ns |
最长接通时间: | 30 ns | 切换: | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 6.67 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CD54HC4066H | RENESAS |
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CD54HC4066H | |
CD54HC4066H/3 | RENESAS |
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QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, UUC14 | |
CD54HC4066H/3A | RENESAS |
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SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS | |
CD54HC4066M | ETC |
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Interface IC | |
CD54HC4067E | ETC |
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Logic IC | |
CD54HC4067EN | ETC |
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Logic IC | |
CD54HC4067F | ETC |
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Logic IC | |
CD54HC4067F/3 | RENESAS |
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16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP24 | |
CD54HC4067H/3A | RENESAS |
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Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS | |
CD54HC4067M | ETC |
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Logic IC |