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CD4016BNSRE4

更新时间： 2024-11-15 12:34:07

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CD4016BNSRE4 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP14,.3	针数：	14
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.49	模拟集成电路 - 其他类型：	SPST
JESD-30 代码：	R-PDSO-G14	JESD-609代码：	e4
长度：	10.2 mm	湿度敏感等级：	1
正常位置：	NO	信道数量：	1
功能数量：	4	端子数量：	14
标称断态隔离度：	50 dB	通态电阻匹配规范：	10 Ω
最大通态电阻 (Ron)：	2000 Ω	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出：	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP14,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3/18 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2 mm	子类别：	Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup)：	18 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	10 V	表面贴装：	YES
最长接通时间：	40 ns	切换：	BREAK-BEFORE-MAKE
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	5.3 mm
Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS026C − Revised September 2003

The CD4016 “B” Series types are supplied in

14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages

(F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic

packages (E suffix), 14-lead small-outline

packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and

14-lead thin shrink small-outline packages (PW

and PWR suffixes).

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