CC2540F256

更新时间： 2024-01-09 19:41:44

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德州仪器 - TI		蓝牙
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33页	770K
描述
2.4-GHz Bluetooth? low energy System-on-Chip

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CC2540F256 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN, LCC40,.24SQ,20	针数：	40
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	5A992.C
HTS代码：	8542.31.00.01	Factory Lead Time：	6 weeks
风险等级：	1.56	Samacsys Confidence：	3
Samacsys Status：	Released	Samacsys PartID：	5733
Samacsys Pin Count：	41	Samacsys Part Category：	Integrated Circuit
Samacsys Package Category：	Quad Flat No-Lead	Samacsys Footprint Name：	RHA (S-PVQFN-N40)_1
Samacsys Released Date：	2015-04-16 09:48:08	Is Samacsys：	N
总线兼容性：	SPI; USART; USB	JESD-30 代码：	S-PQCC-N40
JESD-609代码：	e4	长度：	6 mm
湿度敏感等级：	3	端子数量：	40
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVQCCN
封装等效代码：	LCC40,.24SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	8192	RAM（字数）：	8
座面最大高度：	1 mm	子类别：	Other uPs/uCs/Peripheral ICs
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	2 V
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR CIRCUIT	Base Number Matches：	1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

9-Oct-2010

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device

Package Package Pins

Type Drawing

SPQ

Reel

Pin1

Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant

(mm) W1 (mm)

CC2540F128RHAR

CC2540F128RHAT

CC2540F256RHAR

VQFN

RHA

2500

250

330.0

16.4

6.3

1.5

12.0

16.0

2500

Pack Materials-Page 1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CC2540F256RHAR	TI	2.4-GHz Bluetooth? low energy System-on-Chip	获取价格
CC2540F256RHAT	TI	2.4-GHz Bluetooth? low energy System-on-Chip	获取价格
CC2540T	TI	具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU	获取价格
CC2540TF256RHAR	TI	具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU \| RHA	获取价格
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