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CC2540F256

更新时间: 2024-02-13 09:28:09
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德州仪器 - TI 蓝牙
页数 文件大小 规格书
33页 770K
描述
2.4-GHz Bluetooth? low energy System-on-Chip

CC2540F256 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC40,.24SQ,20针数:40
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:5A992.C
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.56Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:ReleasedSamacsys PartID:5733
Samacsys Pin Count:41Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-LeadSamacsys Footprint Name:RHA (S-PVQFN-N40)_1
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08Is Samacsys:N
总线兼容性:SPI; USART; USBJESD-30 代码:S-PQCC-N40
JESD-609代码:e4长度:6 mm
湿度敏感等级:3端子数量:40
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC40,.24SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):8192RAM(字数):8
座面最大高度:1 mm子类别:Other uPs/uCs/Peripheral ICs
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:2 V
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

CC2540F256 数据手册

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PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
9-Oct-2010  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
CC2540F128RHAR  
CC2540F128RHAT  
CC2540F256RHAR  
VQFN  
VQFN  
VQFN  
RHA  
RHA  
RHA  
40  
40  
40  
2500  
250  
333.2  
333.2  
333.2  
345.9  
345.9  
345.9  
28.6  
28.6  
28.6  
2500  
Pack Materials-Page 2  

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