是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | VQFN-56 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.07 | Samacsys Description: | RF System on a Chip - SoC IC RF ZigBee 802.15.4 SoC hi per |
数据速率: | 12000 Mbps | JESD-30 代码: | S-PQCC-N56 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 8 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 56 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVQCCN | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 座面最大高度: | 1 mm |
标称供电电压: | 3 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CC2538NF11RTQR | TI |
功能相似 |
具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi | |
CC2538NF23RTQR | TI |
功能相似 |
具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi | |
CC2538NF11RTQT | TI |
功能相似 |
具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CC2538NF53RTQR | TI |
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具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi | |
CC2538NF53RTQT | TI |
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具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi | |
CC2538SF23RTQR | TI |
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具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi | |
CC2538SF23RTQT | TI |
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具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi | |
CC2538SF53RTQR | TI |
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具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi | |
CC2538SF53RTQT | TI |
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具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zi | |
CC2540 | TI |
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TI德州仪器低功耗蓝牙BLE4.0片上系统SOC | |
CC2540DK | TI |
获取价格 |
Bluetooth® Low Energy CC2540 Development Kit | |
CC2540EMK-USB | TI |
获取价格 |
2.4-GHz Bluetooth low energy System-on-Chip | |
CC2540F128 | TI |
获取价格 |
2.4-GHz Bluetooth? low energy System-on-Chip |