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CBM100505U151TA01

更新时间： 2024-04-09 18:57:00

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风华高科 - FH		/
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描述
叠层片式铁氧体超大电流磁珠(CBM)

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MULTILAYER CHIP FERRITE BEADS

CBM453215U190T

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CBM453215U500T

CBM453215U600T

CBM453215U700T

CBM453215U101T

CBM453215U181T

CBM453215U221T

CBM453215U501T

CBM453215U601T

12～25Ω

±25%

100

0.01

0.02

0.08

6000

4000

100

180

220

500

600

◆可靠性测试方法

Reliability Test Method

序号

项目

要求

试验方法及备注

No.

Items

Requirements

Test Methods and Remarks

工作温度范围

Operating

包含产品表面温升

-55℃～+125℃

Includes product surface temperature rise

Temperature Range

预热温度:120℃ ~ 150℃

预热时间: 60s

焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊锡

焊锡温度: 245℃±5℃

浸锡深度:10mm

无可见损伤；

电极面 95%以上覆盖新的焊料。

浸锡时间 : 5±1s

可焊性

浸绩到助焊剂约:3 ~ 5 s

Solder ability

95% or more of electrode area shall be Preheating temperature:120℃ to 150℃

coated by new solder.

Preheating time: 60s

Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder.

Solder temperature: 245±5℃

Immersion tin depth:10mm

Duration : 5±1s

Dip performance to a flux of about:3 ~ 5 s

1...3 4 567 8 9...13

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