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CBG060303X601T

更新时间： 2024-04-09 18:56:30

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风华高科 - FH		/
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描述
叠层片式铁氧体磁珠(CBG)

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CBG060303X601T 数据手册

MULTILAVER CHIP FERRITE BEADS

序号

项目

要求

试验方法及备注

No.

Items

Requirements

Test Methods and Remarks

耐低温

Low

无可见机械损伤，

测试温度:-55±2℃

+24

阻抗变化率小于±30%。

测试时间:1000

−0

temperature

resistance

No mechanical damage.

Temperature:-55±2℃

+24

Impedance change: within ±30%

Testing time: 1000

−0

测试基板:玻璃环氧树脂基板

加压速度为 0.5mm/s,弯度:2mm,保持时间 20s±1s

Testing board: glass epoxy-resin substrate

For 0.5 mm/s compression speed, curvature: 2mm, hold

time20s±1s 。

抗弯强度

Bending

strength

无可见机械损伤

No mechanical damage

振幅:1.5mm

测试时间:沿三个垂直方向各做 2 小时

频率范围:10Hz～55Hz～10Hz （1 分钟）

Amplitude modulation: 1.5mm

无可见机械损伤，

振动

阻抗变化率小于±30%。

No mechanical damage.

Impedance change: within ±30%

Vibration

Test time: A period of 2h in each of 3 mutually perpendicular

directions.

Frequency range: 10Hz to 55Hz to 10Hz for 1min.

+24

无可见机械损伤，

测试时间: 1000

−0

耐高温

High temperature

resistance

阻抗变化率小于±30%。

No mechanical damage.

Impedance change: within ±30%

测试温度:125±2℃

+24

Testing time: 1000

−0

Temperature: 125±2℃

湿度:90%～95% RH，温度:60℃±2℃

+24

无可见机械损伤，

恒定湿热

测试时间: 1000

−0

阻抗变化率小于±30%。

No mechanical damage.

Static Humidity

Humidity: 90% to 95% RH

Temperature: 60℃±2℃

Impedance change: within ±30%

+24

Testing time: 1000

−0

施加电流：额定电流

+24

高温负载

High temperature

load

无可见机械损伤，

测试时间: 1000

测试温度:85℃±2℃

−0

阻抗变化率小于±30%。

No mechanical damage.

impose current: at room

+24

−0

Testing time: 1000

Impedance change: within ±30%

Temperature: 85±2℃

1...5 6 789 10 11...14

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