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C7563X7S1H226M230LE

更新时间： 2024-02-22 21:11:28

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东电化 - TDK		电容器
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12页	1669K
描述
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

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C7563X7S1H226M230LE 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 3025
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
Factory Lead Time：	12 weeks	风险等级：	5.65
电容：	22 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	2.3 mm
JESD-609代码：	e3	长度：	7.5 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	20%	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
包装方法：	TR, 13 Inch	正容差：	20%
额定（直流）电压（URdc）：	50 V	尺寸代码：	3025
表面贴装：	YES	温度特性代码：	X7S
温度系数：	22% ppm/ °C	端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	6.3 mm
Base Number Matches：	1

C7563X7S1H226M230LE 数据手册

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MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

Capacitance

Range Chart

CKCL22(2012) [EIA CC0805]

Capacitance Range Chart

Temperature Characteristics: C0G (0 ± 30ppm/ºC), X5R (± 15%), X7R (±15%)

Rated Voltage: 100V (2A), 50V (1H), 25V (1E), 16V (1C), 10V (1A), 6.3V (0J)

X5R

C0G

X7R

Capacitance

(pF)

Code

Tolerance

(100V) (50V) (16V) (10V) (6.3V) (100V) (50V) (25V) (10V)

100

220

470

1,000

2,200

4,700

100

220

470

101

221

471

102

222

472

103

223

473

104

224

474

105

225

F: ± 1pF

K: ± 10%

M: ± 20%

10,000

22,000

47,000

100,000

220,000

470,000

1,000,000

2,200,000

Standard Thickness

0.85 mm

Page 9

•ꢀAllꢀspeci ꢀcationsꢀareꢀsubjectꢀtoꢀchangeꢀwithoutꢀnotice.

003-01 / 20130621 / mlcc_commercial_soft_en

1...7 8 91011 12

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C756E-30	SPECTRUM	获取价格	Directional Coupler, 6500MHz Min, 18000MHz Max
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