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C7563X7S1H226M230LE

更新时间： 2024-02-03 18:02:57

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东电化 - TDK		电容器
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12页	1669K
描述
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

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C7563X7S1H226M230LE 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 3025
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
Factory Lead Time：	12 weeks	风险等级：	5.65
电容：	22 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	2.3 mm
JESD-609代码：	e3	长度：	7.5 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	20%	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
包装方法：	TR, 13 Inch	正容差：	20%
额定（直流）电压（URdc）：	50 V	尺寸代码：	3025
表面贴装：	YES	温度特性代码：	X7S
温度系数：	22% ppm/ °C	端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	6.3 mm
Base Number Matches：	1

C7563X7S1H226M230LE 数据手册

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MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

Capacitance

Range Table

Class 2 (Temperature Stable)

ꢀꢀꢀꢀꢀTemperatureꢀCharacteristics:ꢀX8Rꢀ(-55ꢀtoꢀ+150ºC,ꢀ±15%)

TDKꢀPartꢀNumber

Thickness

(mm)

Capacitance

Tolerance

Capacitance

Size

Rated Voltage Edc: 50V

CKCM25X8R1H221M060AK

CKCM25X8R1H331M060AK

CKCM25X8R1H471M060AK

CKCM25X8R1H681M060AK

CKCM25X8R1H102M060AK

CKCM25X8R1H152M060AK

CKCM25X8R1H222M060AK

CKCM25X8R1H332M060AK

CKCM25X8R1H472M060AK

CKCM25X8R1H682M060AK

220 pF

330 pF

470 pF

680 pF

1 nF

1310

0.60 0.10

20ꢀ

1.5 nF

2.2 nF

3.3 nF

4.7 nF

6.8 nF

Page 11

•ꢀAllꢀspeci ꢀcationsꢀareꢀsubjectꢀtoꢀchangeꢀwithoutꢀnotice.

003-01 / 20130621 / mlcc_commercial_soft_en

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