5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| C5750X7S2A106M230KB | TDK |
获取价格 |
CAP CER 10UF 100V X7S 2220 |
|
| C5750X7S2A106M230KE | TDK |
获取价格 |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS |
|
| C5750X7S2A106M230KE_16 | TDK |
获取价格 |
Commercial Grade ( Soft Termination ) |
|
| C5750X7S2A106MT | TDK |
获取价格 |
SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS |
|
| C5750X7S2A156M250KB | TDK |
获取价格 |
CAP CER 15UF 100V X7S 2220 |
|
| C5750X7S2A226M280KB | TDK |
获取价格 |
积层贴片陶瓷片式电容器 |
|
| C5750X7S2A685K200KB | TDK |
获取价格 |
CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220 |
|
| C5750X7S2A685K200KB_17 | TDK |
获取价格 |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
|
| C5750X7S2A685KT | TDK |
获取价格 |
CAPACITOR, CERAMIC |
|
| C5750X7S2A685M200KB | TDK |
获取价格 |
CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
