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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| C330320C102Z2R5CA | KEMET |
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MILITARY SPECIFCATIONS ON BACK |
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| C330320C102Z2U5CA | KEMET |
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MILITARY SPECIFCATIONS ON BACK |
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| C330320C102Z5G5CA | KEMET |
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MILITARY SPECIFCATIONS ON BACK |
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| C330320C102Z5R5CA | KEMET |
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MILITARY SPECIFCATIONS ON BACK |
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| C330320C102Z5U5CA | KEMET |
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MILITARY SPECIFCATIONS ON BACK |
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| C-330-56 | MOLEX |
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VersaKrimp™ Ring Tongue Terminal for 10-12 AW |
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| C-330-56T | MOLEX |
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VersaKrimp⢠Ring Tongue Terminal for 10-12 |
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| C3306 | TOSHIBA |
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TOSHIBA TRANSISTOR SILICON NPN TRIPLE DIFUSED TYPE |
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| C330-8995-101D | LITTELFUSE |
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Removable Crimp Contacts for D-Sub Connectors |
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| C330-8995-101H | LITTELFUSE |
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Removable Crimp Contacts for D-Sub Connectors |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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