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| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| C3225X7R2A155M200AB | TDK |
类似代替  |
CAP CER 1.5UF 100V X7R 1210 |
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| C3225X7R1H155K200AA | TDK |
功能相似 |
CAP CER 1.5UF 50V X7R 1210 |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| C3225X7R2A155K200AB_17 | TDK |
获取价格 |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
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| C3225X7R2A155M200AB | TDK |
获取价格 |
CAP CER 1.5UF 100V X7R 1210 |
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| C3225X7R2A155M200AB_17 | TDK |
获取价格 |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
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| C3225X7R2A225K | TI |
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TPS84250EVM-001 2.5-A, Integrated Power Solution |
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| C3225X7R2A225K230AB | TDK |
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Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 2.2uF, Surf |
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| C3225X7R2A225K230AB_17 | TDK |
获取价格 |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
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| C3225X7R2A225K230AE | TDK |
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MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS |
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| C3225X7R2A225K230AE_16 | TDK |
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Commercial Grade ( Soft Termination ) |
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| C3225X7R2A225K230AM | TDK |
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暂无描述 |
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| C3225X7R2A225KT | FREESCALE |
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RF Power LDMOS Transistors |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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