5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| C1005X5R0J0R5BTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1005X5R0J0R5WTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1005X5R0J102BTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1005X5R0J102WTXXXX | TDK |
获取价格 |
General Application |
|
| C1005X5R0J104K | TDK |
获取价格 |
2012 MLCC PRODUCT GUIDE |
|
| C1005X5R0J104K | TI |
获取价格 |
DRV2603 ERM/LRA Haptic Driver Evaluation Kit |
|
| C1005X5R0J104K/50 | TDK |
获取价格 |
CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0402 |
|
| C1005X5R0J104K050BA | TDK |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 0.1uF, Surf |
|
| C1005X5R0J104K050BA_17 | TDK |
获取价格 |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
|
| C1005X5R0J104KT | TDK |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 0.1uF, Surf |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
