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C0805C224K5RAC3325

更新时间： 2024-11-16 15:46:03

品牌	Logo	应用领域
基美 - KEMET		电容器
页数	文件大小	规格书
1页	32K
描述
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0805, CHIP

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C0805C224K5RAC3325 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 0805
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20	风险等级：	5.22
电容：	0.22 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	1.25 mm
JESD-609代码：	e3	长度：	2 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	10%	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
包装方法：	BULK	正容差：	10%
额定（直流）电压（URdc）：	50 V	尺寸代码：	0805
表面贴装：	YES	温度特性代码：	X7R
温度系数：	15% ppm/ °C	端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	1.25 mm
Base Number Matches：	1

C0805C224K5RAC3325 数据手册

C0805C224K5RAC3325

Capacitor, ceramic, 0.22 uF, +/-10% Tol, 50V, X7R, 0805

Dimensions (mm)

Specifications

Manufacturer:

KEMET

Dimension

Tolerance

+/-0.20

+/-0.15

+/-0.25

min

2.00

1.25

0.50

0.75

Capacitance:

0.22 uF

Chip Size:

0805

Voltage:

50V

Temperature Coefficient:

Tolerance:

X7R

+/-10%

Application:

Std Chip

Termination Type:

Marked:

Tin

Yes

Dissipation Factor:

Insulation Resistance:

Dielectric Strength:

Miscellaneous Electrical:

2.5%

2.27 GOhm

125V

Not available in this packaging/marking

option

Bulk

Bag

Package Kind:

Package Type:

Package Quantity:

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use. This Information is intended for use only by customers who have the requisite experience and capability to determine the correct

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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C0805C224K5RAC7210	KEMET	获取价格	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.
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C0805C224K5RACAUTO7411	KEMET	获取价格	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.
C0805C224K5RACTU	KEMET	获取价格	Ceramic, Commercial-(CxxxxC), 0.22 uF, 10%, 50 V, 0805, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable
C0805C224K5RECAUTO	KEMET	获取价格	ESD SMD Auto X7R, Ceramic, Electro Static Discharge, 0.22 uF, 10%, 50 VDC, X7R, SMD, MLCC,
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C0805C224K8RACTU	KEMET	获取价格	SMD Comm X7R, Ceramic, 0.22 uF, 10%, 10 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II,
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