C0805C103F8GAC

更新时间： 2024-11-14 23:13:35

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CERAMIC CHIP/STANDARD

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C0805C103F8GAC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 0805
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20	风险等级：	5.52
电容：	0.01 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	0.78 mm
JESD-609代码：	e3	长度：	2 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	1%	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
包装方法：	TR, EMBOSSED PLASTIC/PAPER, 7/13 INCH	正容差：	1%
额定（直流）电压（URdc）：	10 V	尺寸代码：	0805
表面贴装：	YES	温度特性代码：	C0G
温度系数：	30ppm/Cel ppm/ °C	端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	1.25 mm
Base Number Matches：	1

C0805C103F8GAC 数据手册

KEMET^®

CERAMIC CHIP/STANDARD

FEATURES

• C0G (NP0), X7R, Z5U and Y5V Dielectrics

• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts

• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel

barrier

• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page

51 for specific tape and reel information.) Bulk

Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per

IEC60286-6 and EIAJ 7201.

• Available Capacitance Tolerances: 0.10 pF; 0.25

pF; 0.5 pF; 1%; 2%; 5%; 10%; 20%; and

+80%-20%

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

TIN PLATE

NICKEL PLATE

CONDUCTIVE

METALLIZATION

ELECTRODES

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

METRIC

SIZE CODE

(Ref only)

L #

LENGTH

W #

WIDTH

T (EIA) #

THICKNESS MAX.

0.55 (.022)

MOUNTING

TECHNIQUE

Solder Reflow

EIA

SIZE CODE

BANDWIDTH

0.20 (0.008)-0.40 (0.016)

MIN. SEPARATION

1.0 (.04) .05(.002)

0.5 (.02) .05 (.002)

0.3 (.012)

0402*

0603*

0805*

1206*

1210*

1812

1005

1608

2012

3216

3225

4532

4564

5650

5664

1.6 (.063) 0.15 (.006)

2.0 (.079) 0.2 (.008)

3.2 (.126) 0.2 (.008)

4.5 (.177) 0.3 (.012)

5.6 (.220) 0.4 (.016)

0.8 (.032) 0.15 (.006)

1.25 (.049) 0.2 (.008)

1.6 (.063) 0.2 (.008)

2.5 (.098) 0.2 (.008)

3.2 (.126) 0.3 (.012)

6.4 (.252) 0.4 (.016)

5.0 (.197) 0.4 (.016)

6.3 (.248) 0.4 (.016)

0.9 (.035)

1.3 (.051)

1.5 (.059)

1.7 (.067)

1.8 (.071)

2.0 (.079)

0.35 (.014) 0.15 (.006)

0.5 (.02) .25 (.010)

0.6 (.024) .35 (.014)

0.7 (.028)

0.75 (.030)

N/A

Solder Wave

Solder Reflow

N/A

1825*

2220

Solder

Reflow

N/A

2225

* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes

# Note: Different tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk cassette.

(Standard Chips - For

Military see page 45)

CAPACITOR ORDERING INFORMATION

C 0805 C 103 K 5 R A C*

CERAMIC

SIZE CODE

END METALLIZATION

C-Standard

SPECIFICATION

C - Standard

CAPACITANCE CODE

(Tin-plated nickel barrier)

FAILURE RATE LEVEL

A- Not Applicable

Expressed in Picofarads (pF)

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 thru 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)

(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)

CAPACITANCE TOLERANCE

TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G – C0G (NP0) ( 30 PPM/°C)

R – X7R ( 15%)

B – 0.10pF J – 5%

C – 0.25pF K – 10%

U – Z5U (+22%, -56%)

V – Y5V (+22%, -82%)

D – 0.5pF

F – 1%

G – 2%

M – 20%

P – (GMV)

Z – +80%, -20%

VOLTAGE

1 - 100V

2 - 200V

5 - 50V

3 - 25V

4 - 16V

8 - 10V

* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)

KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

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C0805C103F8GAC7867	KEMET	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.01u
C0805C103F8GACTM	KEMET	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.01uF,
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