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BUF01900AIPWG4 PDF预览

BUF01900AIPWG4

更新时间： 2024-01-31 18:55:42
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 模拟IC信号电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
25页 694K
描述
Programmable Voltage Source with Memory

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BUF01900AIPWG4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：TSSOP, TSSOP8,.25针数：8
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.05Is Samacsys：N
其他特性：ALSO REQUIRES 2V TO 5.5V DIGITAL SUPPLY模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：R-PDSO-G8JESD-609代码：e4
长度：4.4 mm湿度敏感等级：2
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP8,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：5,18 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm子类别：Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup)：18 V最小供电电压 (Vsup)：7 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：3 mmBase Number Matches：1

BUF01900AIPWG4 数据手册

 浏览型号BUF01900AIPWG4的Datasheet PDF文件第1页浏览型号BUF01900AIPWG4的Datasheet PDF文件第3页浏览型号BUF01900AIPWG4的Datasheet PDF文件第4页浏览型号BUF01900AIPWG4的Datasheet PDF文件第5页浏览型号BUF01900AIPWG4的Datasheet PDF文件第6页浏览型号BUF01900AIPWG4的Datasheet PDF文件第7页 
ꢠꢄ ꢡ ꢢ ꢣꢤ ꢢ ꢢ  
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www.ti.com  
SBOS337A − OCTOBER 2006 − REVISED OCTOBER 2006  
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with appropriate  
precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.  
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more  
susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.  
(1)  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  
Supply Voltage, V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +20V  
S
Supply Voltage, V  
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +6V  
SD  
Signal Input Terminals,  
BIAS:  
Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −0.5V to V +0.5V  
S
SCL, SDA, A0, A1:  
Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −0.5V to +6V  
Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10mA  
(2)  
Output Short Circuit  
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Continuous  
Operating Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −40°C to +95°C  
Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −65°C to +150°C  
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +125°C  
ESD Rating:  
Human Body Model (HBM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2000V  
Charged-Device Model (CDM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500V  
(1)  
(2)  
Stresses above these ratings may cause permanent damage. Exposure to absolute maximum conditions for extended periods may degrade  
device reliability. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those specified is  
not supported.  
Short-circuit to ground.  
(1)  
ORDERING INFORMATION  
PRODUCT  
BUF01900  
BUF01900  
BUF01901  
BUF01901  
PACKAGE-LEAD  
DFN-10  
PACKAGE DESIGNATOR  
PACKAGE MARKING  
DRC  
PW  
BOO  
F01900  
BOP  
TSSOP-8  
DFN-10  
DRC  
PW  
TSSOP-8  
F01901  
(1)  
For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site  
at www.ti.com.  
PIN CONFIGURATIONS  
BUF01901  
BUF01900  
1
2
3
4
5
10 SDA  
1
2
3
4
5
10 SDA  
VS  
NC  
VS  
VCOM  
Exposed  
Thermal  
Die Pad  
on  
Exposed  
Thermal  
Die Pad  
on  
9
8
7
6
SCL  
A0  
9
8
7
6
SCL  
A0  
BIAS  
GND  
DGND  
BIAS  
GND  
A1  
A1  
Underside  
Underside  
VSD  
VSD  
DGND  
DFN−10  
DFN−10  
BUF01900  
BUF01901  
VS  
1
2
3
4
8
7
6
5
SDA  
1
2
3
4
8
7
6
5
VS  
NC  
SDA  
VCOM  
BIAS  
GND  
SCL  
A0  
SCL  
A0  
BIAS  
GND  
VSD  
VSD  
NC = No connection  
TSSOP−8  
TSSOP−8  
2
1234567...25

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