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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, WLCSP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | Factory Lead Time： | 16 weeks |
| 风险等级： | 1.8 | 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 40 | 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节： | 1010000R | JESD-30 代码： | R-PBGA-B8 |
| 长度： | 1.98 mm | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 8KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA8,3X3,20 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 1.8/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.55 mm |
| 串行总线类型： | I2C | 最大待机电流： | 0.000002 A |
| 子类别： | EEPROMs | 最大压摆率： | 0.002 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.58 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms |
| 写保护： | HARDWARE |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| BU9881 | ETC | I2C Serial EEPROM |
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| BU9881F | ETC | I2C Serial EEPROM |
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| BU9882 | ROHM | EEPROM, PDIP14, DIP-14 |
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| BU9882-E2 | ROHM | EEPROM, PDIP14, DIP-14 |
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| BU9882F-E2 | ROHM | EEPROM, PDSO14, SOP-14 |
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| BU9882FV-W | ROHM | DDC2 DISPLAY ID ROM |
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