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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, WLCSP-6 | 针数： | 6 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.61 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.4 MHz | JESD-30 代码： | R-PBGA-B6 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 1.6 mm |
| 内存密度： | 8192 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.55 mm | 串行总线类型： | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 1 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| BU9889GUL-W_12 | ROHM | WLCSP EEPROM |
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| BU9889GUL-WE2 | ROHM | WLCSP EEPROM |
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| BU9890GUL-W | ROHM | Silicon Monolithic Integrated Circuit |
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| BU9891GUL-W | ROHM | WL-CSP EEPROM family Microwire Bus |
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| BU9891GUL-WE2 | ROHM | WL-CSP EEPROM family Microwire Bus |
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| BU9897GUL-W | ROHM | Silicon Monolithic Integrated Circuit |
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