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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, VCSP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | Factory Lead Time： | 11 weeks |
| 风险等级： | 5.75 | 最大时钟频率 (fCLK)： | 5 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 40 | 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B8 | 长度： | 2.09 mm |
| 内存密度： | 8192 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA | 封装等效代码： | BGA8,3X3,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 2/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.55 mm | 串行总线类型： | SPI |
| 最大待机电流： | 0.000002 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.003 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 1.85 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | 写保护： | HARDWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| BU9833GUL-W | ROHM | Silicon Monolithic Integrated Circuit |
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| BU9833GUL-W_10 | ROHM | WL-CSP EEPROM family I2C BUS |
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| BU9833GUL-WE2 | ROHM | WL-CSP EEPROM family I2C BUS |
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| BU9844GUL-W | ROHM | Silicon Monolithic Integrated Circuit |
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| BU9844GUL-W_10 | ROHM | WL-CSP EEPROM family I2C BUS |
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| BU9844GUL-WE2 | ROHM | WL-CSP EEPROM family I2C BUS |
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