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BU7285GU

更新时间: 2024-11-03 09:02:15
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罗姆 - ROHM 电信集成电路电信电路手机
页数 文件大小 规格书
8页 447K
描述
Serial Interface for Mobile Phone

BU7285GU 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:FBGA, BGA64,8X8,20
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B64JESD-609代码:e1
功能数量:1端子数量:64
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,20封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3,2.7/3 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Telecom ICs标称供电电压:1.85 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:10
Base Number Matches:1

BU7285GU 数据手册

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