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BSM75GD120DN2

更新时间: 2024-11-15 22:18:11
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9页 189K
描述
IGBT Power Module (Solderable Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes)

BSM75GD120DN2 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
风险等级:5.6Is Samacsys:N
外壳连接:ISOLATED最大集电极电流 (IC):103 A
集电极-发射极最大电压:1200 V配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压:20 VJESD-30 代码:R-XUFM-X39
元件数量:6端子数量:39
最高工作温度:150 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):520 W认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):520 ns标称接通时间 (ton):100 ns
VCEsat-Max:3.2 VBase Number Matches:1

BSM75GD120DN2 数据手册

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BSM 75 GD 120 DN2  
IGBT Power Module  
Preliminary data  
• Solderable Power module  
• 3-phase full-bridge  
• Including fast free-wheel diodes  
• Package with insulated metal base plate  
Type  
V
I
Package  
Ordering Code  
CE  
C
BSM 75 GD 120 DN2  
1200V 103A ECONOPACK 3  
C67070-A2516-A67  
Maximum Ratings  
Parameter  
Symbol  
Values  
Unit  
Collector-emitter voltage  
Collector-gate voltage  
V
V
1200  
V
CE  
CGR  
R
= 20 kΩ  
1200  
± 20  
GE  
Gate-emitter voltage  
DC collector current  
V
GE  
I
A
C
T = 25 °C  
103  
75  
C
T = 80 °C  
C
Pulsed collector current, t = 1 ms  
I
p
Cpuls  
T = 25 °C  
206  
150  
C
T = 80 °C  
C
Power dissipation per IGBT  
P
W
tot  
T = 25 °C  
520  
C
Chip temperature  
T
+ 150  
°C  
j
Storage temperature  
T
-55 ... + 150  
stg  
Thermal resistance, chip case  
Diode thermal resistance, chip case  
Insulation test voltage, t = 1min.  
Creepage distance  
R
R
0.235  
K/W  
thJC  
thJCD  
is  
0.55  
V
-
2500  
Vac  
mm  
16  
Clearance  
-
11  
DIN humidity category, DIN 40 040  
IEC climatic category, DIN IEC 68-1  
-
F
-
-
55 / 150 / 56  
Semiconductor Group  
1
Mar-27-1996  

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型号 品牌 替代类型 描述 数据表
CM75TU-24H MITSUBISHI

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