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BH6111FV-E2

更新时间: 2024-02-22 19:33:45
品牌 Logo 应用领域
罗姆 - ROHM 电信信息通信管理光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 146K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PDSO20, 0.65 MM PITCH, SSOP-20

BH6111FV-E2 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SSOP
包装说明:0.65 MM PITCH, SSOP-20针数:20
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3/e2长度:6.5 mm
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:60 °C最低工作温度:-15 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:1.5 V表面贴装:YES
技术:BICMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

BH6111FV-E2 数据手册

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