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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| BH134 | ADAM-TECH |
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BATTERY HOLDERS & SNAPS AA, AAA, C, D & COIN CELL |
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| BH135 | ADAM-TECH |
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BATTERY HOLDERS & SNAPS AA, AAA, C, D & COIN CELL |
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| BH135331F | TTELEC |
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High Profile SIP Thick Film Conformal Coated Resistor Networks |
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| BH135331J | TTELEC |
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High Profile SIP Thick Film Conformal Coated Resistor Networks |
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| BH135471F | TTELEC |
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High Profile SIP Thick Film Conformal Coated Resistor Networks |
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| BH135471J | TTELEC |
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High Profile SIP Thick Film Conformal Coated Resistor Networks |
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| BH13-5-SERIES | ETC |
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Interface IC |
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| BH13B-PH | JST |
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PH连接器，高箱型，封装高度17.0mm，厚度4.5mm。 |
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| BH13B-PNISK-1A | JST |
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这是一种带安全锁定装置的线对板产品，设计为2mm间距的高箱式结构，封装高度为19.95mm |
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| BH13B-XASK | JST |
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高壁结构，以防止用于覆盖PC板的树脂与嵌合针接触。专门设计用于PCB板。插头设计用于兼容X |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
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台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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