5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| BH9992GU | ROHM |
获取价格 |
Silicon Monolithic Integrated Circuit |
|
| BH9B-PH | JST |
获取价格 |
PH连接器，高箱型，封装高度17.0mm，厚度4.5mm。 |
|
| BH9B-XH-2 | JST |
获取价格 |
高壁结构，以防止用于覆盖PC板的树脂与嵌合针接触。专门设计用于PCB板。插头设计用于兼容X |
|
| BH9VL | ETC |
获取价格 |
HOLDER BATTERY 9V WITH LUGS |
|
| BH9VPC | ETC |
获取价格 |
HOLDER BATTERY 9V PC MOUNT |
|
| BH9VW | ETC |
获取价格 |
HOLDER BATTERY 9V WIRE LEADS |
|
| BHA.3K.100.715EN | ETC |
获取价格 |
CONN PLUG CAP FOR .3K. |
|
| BHA250 | BOSCH |
获取价格 |
Ultra low-power sensor hub incl. integrated Accel |
|
| BHA250B | BOSCH |
获取价格 |
Ultra low-power sensor hub incl. integrated Accel |
|
| BHA-900 | INFINEON |
获取价格 |
Analog Circuit, 1 Func, PBCY2 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
