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BD6039GU

更新时间: 2024-02-08 10:28:39
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罗姆 - ROHM 电源电路电源管理电路
页数 文件大小 规格书
25页 605K
描述
Power Supply for CCD Camera Module

BD6039GU 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,针数:57
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.82
Is Samacsys:N可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUITJESD-30 代码:S-PBGA-B57
JESD-609代码:e1长度:4.8 mm
信道数量:1功能数量:1
端子数量:57最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V表面贴装:YES
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.8 mmBase Number Matches:1

BD6039GU 数据手册

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Technical Note  
BD6039GU  
Power Dissipation (On the ROHM’s standard board)  
2.5  
2210mW  
2
1.5  
1
0.5  
0
0
25  
50  
75  
Ta(  
100  
125  
150  
)
Fig.1 Power Dissipation  
Information of the ROHM’s standard board  
Material  
:
glass-epoxy  
Size  
:
50mm×58mm×1.75mm (8 Layer)  
Pattern of the board Refer to after page  
www.rohm.com  
2010.03 - Rev.A  
5/24  
© 2010 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.  

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