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BD3870FS

更新时间: 2024-11-30 23:14:19
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罗姆 - ROHM /
页数 文件大小 规格书
6页 216K
描述
Audio Sound Processor for home audio

BD3870FS 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SOP24,.3,32针数:24
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.09
信道分离:80 dB商用集成电路类型:TONE CONTROL CIRCUIT
谐波失真:0.01%JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e2长度:10 mm
频带数量:2信道数量:2
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:75 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SSOP
封装等效代码:SOP24,.3,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:8 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.01 mm子类别:Audio Control ICs
最大压摆率:21 mA最大供电电压 (Vsup):9.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:YES
技术:BICMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN COPPER端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10宽度:5.4 mm
Base Number Matches:1

BD3870FS 数据手册

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