是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, |
针数: | 200 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | JESD-30 代码: | S-PBGA-B200 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 200 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified | 标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
端子形式: | BALL | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BCM2132 | ETC |
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EDGE/GPRS/GSM SINGLE-CHIP MULTIMEDIA BASEBAND PROCESSOR | |
BCM2153 | BOARDCOM |
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7.2-MBPS HEDGE 65-nm MULTIMEDIA BASEBAND PROCESSOR | |
BCM-2302-X01-U43 | HOLTEK |
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Telecom Circuit, | |
BCM-2302-X01-U86 | HOLTEK |
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Telecom Circuit, | |
BCM-2302-X01-U91 | HOLTEK |
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Telecom Circuit, | |
BCM-2-306-060-00-03K | ETC |
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Optimizes Battery Life | |
BCM-2-306-080-00-03K | ETC |
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Optimizes Battery Life | |
BCM-2-306-100-00-03K | ETC |
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Optimizes Battery Life | |
BCM-2-306-120-00-03K | ETC |
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Optimizes Battery Life | |
BCM-2-306-150-00-03K | ETC |
获取价格 |
Optimizes Battery Life |