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BAT46AJFILM

更新时间： 2025-07-23 03:45:43

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		小信号肖特基二极管
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Small signal Schottky diodes

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Characteristics

BAT46 Series

Figure 7.

Forward voltage drop versus

Figure 8.

Relative variation of thermal

forward current (typical values,

high-level)

impedance junction to ambient

versus pulse duration - printed

circuit board, epoxy FR4

e_CU= 35 µm (SOD-323)

Z

_th(j-a)/R_th(j-a)

I_FM(A)

1.00

0.10

0.01

1.E+00

1.E-01

1.E-02

Single pulse

SOD-323

Tj=125 °C

Tj=25 °C

Epoxy FR4

_CU=2.25 mm²

e_CU=35 µm

S

V_FM(V)

t_P(s)

0.0

0.1

0.2

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

1.E-02

1.E-01

1.E+00

1.E+01

1.E+02

Figure 9.

Relative variation of thermal

impedance junction to ambient

versus pulse duration -

Figure 10. Variation of thermal impedance

junction to ambient versus pulse

duration - printed circuit board,

aluminium oxide substrate

10 mm x 8 mm x 0.5 mm (SOT-23)

epoxy FR4, e_CU= 35 µm (SOT-323)

Z

_th(j-a)/R_th(j-a)

Z

_th(j-a)(°C/W)

1.00

0.10

0.01

1000

100

10

Single pulse

SOT-23

Single pulse

SOT-323

Alumine substrate

10 x 8 x 0.5 mm

t_P(s)

1.E+00

t_P(s)

1.E-02

1.E-01

1.E+00

1.E+01

1.E+02

1.E-02

1.E-01

1.E+01

1.E+02

Figure 11. Thermal resistance junction to

ambient versus copper surface

under each lead, epoxy FR4,

e_CU= 35 µm (SOD-323)

R_th(j-a)(°C/W)

600

550

500

450

400

350

300

S_CU(mm²)

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

4/11

1 2 345 6 7...11

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