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AU5790D/N,112

更新时间: 2024-02-04 01:35:38
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 115K
描述
IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8, PLASTIC, SO-8, Network Interface

AU5790D/N,112 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:8
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm功能数量:1
端子数量:8最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm标称供电电压:13 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:3.9 mmBase Number Matches:1

AU5790D/N,112 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product data  
Single wire CAN transceiver  
AU5790  
500  
450  
400  
350  
300  
250  
200  
150  
100  
50  
Ptot = 453.8 mW  
(Vbat = 26.5 V, 32 nodes)  
Ptot = 333.1 mW  
(Vbat = 26.5 V, 10 nodes)  
Ptot = 211.5 mW  
(Vbat = 13.4 V, 32 nodes)  
0
50  
60  
70  
80  
90  
100  
110  
120  
130  
SL01256  
AMBIENT TEMPERATURE (°C)  
Figure 7.  
Required Thermal Resistance vs. Ambient Temperature and Power Dissipation  
17  
2001 May 18  

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