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| 爱特美尔 - ATMEL |  |
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| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 22页 | 534K |  |
| 描述 | ||
| The Atmel SAMA5D3 series is a high-performance, power-efficient embedded MPU based on the ARM® Cortexâ¢-A5 processor, achieving 536 MHz with power consumption levels below 0.5 mW in low-power mode. | ||
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | LFBGA, BGA324,18X18,32 |
| 针数： | 324 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 5A992.C | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week | 风险等级： | 5.69 |
| 地址总线宽度： | 26 | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 16 | 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES | JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 15 mm |
| 低功率模式： | YES | 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA324,18X18,32 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 1.2 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.4 mm | 速度： | 536 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大压摆率： | 124000 mA |
| 最大供电电压： | 1.32 V | 最小供电电压： | 1.08 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ATSAMA5D31-EK | MICROCHIP |
获取价格 |
EVAL KIT SAMA5D31 CORTEX-A5 |
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| ATSAMA5D33A-CU | ATMEL |
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The Atmel SAMA5D3 series is a high-performanc |
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| ATSAMA5D33-EK | MICROCHIP |
获取价格 |
EVAL KIT SAMA5D33 CORTEX-A5 |
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| ATSAMA5D34A-CU | ATMEL |
获取价格 |
The Atmel SAMA5D3 series is a high-performanc |
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| ATSAMA5D34-EK | MICROCHIP |
获取价格 |
EVAL KIT SAMA5D34 CORTEX-A5 |
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| ATSAMA5D35A-CU | ATMEL |
获取价格 |
The Atmel SAMA5D3 series is a high-performanc |
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| ATSAMA5D35-EK | MICROCHIP |
获取价格 |
EVAL KIT SAMA5D35 CORTEX-A5 |
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| ATSAMA5D36A-CU | MICROCHIP |
获取价格 |
IC MCU 32BIT 160KB ROM 324LFBGA |
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| ATSAMA5D36-EK | MICROCHIP |
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EVAL KIT SAMA5D36 CRYPTO |
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| ATSAMA5D3-XPLD | MICROCHIP |
获取价格 |
BOARD XPLAINED SAMA5D3 |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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