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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ATSAM4SD32BA-AU | ATMEL |
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Scalable Performance and Memory Density, Power Efficiency |
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| ATSAM4SD32BA-MU | ATMEL |
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Scalable Performance and Memory Density, Power Efficiency |
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| ATSAM4SD32C | MICROCHIP |
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For New Designs, we highly recommend to consider Revision B for Prototypes and Production. |
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| ATSAM4SD32CA-AU | ATMEL |
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Scalable Performance and Memory Density, Power Efficiency |
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| ATSAM4SD32CA-CFU | ATMEL |
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Scalable Performance and Memory Density, Power Efficiency |
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| ATSAM4SD32CA-CU | ATMEL |
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Scalable Performance and Memory Density, Power Efficiency |
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| ATSAM4S-EK | ATMEL |
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Development Board |
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| ATSAM4S-EK2 | MICROCHIP |
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EVAL KIT FOR SAM4S8 & SAM4S16 |
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| ATSAM4SP32A-ANU-Y | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128LQFP |
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| ATSAM4S-XPRO | MICROCHIP |
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SAM4S XPLAINED PRO EVAL KIT |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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