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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | QFP, QFP144,.87SQ,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 1.34 |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 32 | CPU系列： | CORTEX-M4F |
| 最大时钟频率： | 20 MHz | DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G144 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 20 mm | 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | 4 | I/O 线路数量： | 117 |
| 端子数量： | 144 | 计时器数量： | 3 |
| 片上数据RAM宽度： | 32 | 片上程序ROM宽度： | 32 |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP | 封装等效代码： | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 1.2 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 131072 | RAM（字数）： | 32768 |
| ROM（单词）： | 262144 | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.6 mm | 速度： | 120 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大供电电压： | 1.32 V |
| 最小供电电压： | 1.08 V | 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ATSAM4E16EA-AU | MICROCHIP |
获取价格 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
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| ATSAM4E16EA-CU | MICROCHIP |
获取价格 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFBGA |
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| ATSAM4E16EA-CUR | MICROCHIP |
获取价格 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFBGA |
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| ATSAM4E16EB-CN | MICROCHIP |
获取价格 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFBGA |
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| ATSAM4E8C | MICROCHIP |
获取价格 |
For New Designs, we highly recommend to consider Revision B for Prototypes and Production. |
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| ATSAM4E8E | MICROCHIP |
获取价格 |
For New Designs, we highly recommend to consider Revision B for Prototypes and Production. |
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| ATSAM4E-EK | MICROCHIP |
获取价格 |
EVAL KIT FOR SAM4E CORTEX |
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| ATSAM4E-XPRO | MICROCHIP |
获取价格 |
SAM4E XPLAINED PRO EVAL KIT |
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| ATSAM4LC2A | MICROCHIP |
获取价格 |
A member of the Microchip's SAM4L family of flash microcontrollers based on the ARM? Cort |
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| ATSAM4LC2AA-AU | MICROCHIP |
获取价格 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48TQFP |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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