是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, BGA100,10X10,32 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 5.7 |
Is Samacsys: | N | 具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 24 | 位大小: | 32 |
CPU系列: | CORTEX-M3 | 最大时钟频率: | 20 MHz |
DAC 通道: | YES | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 8 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 9 mm |
湿度敏感等级: | 3 | I/O 线路数量: | 79 |
端子数量: | 100 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA100,10X10,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 16384 | ROM(单词): | 65536 |
ROM可编程性: | FLASH | 座面最大高度: | 1.1 mm |
速度: | 64 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大供电电压: | 1.95 V | 最小供电电压: | 1.62 V |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ATSAM3S1CB-AU | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP | |
ATSAM3S1CB-AUR | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP | |
ATSAM3S1CB-CU | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA | |
ATSAM3S1CB-CUR | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA | |
ATSAM3S2A | MICROCHIP |
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The SAM3S2 is a member of the Microchip's SAM3S series microcontrollers based on the high | |
ATSAM3S2AA-AU | ATMEL |
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AT91 ARM Cortex M3-based Processor | |
ATSAM3S2AA-AUR | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP | |
ATSAM3S2AA-MU | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48QFN | |
ATSAM3S2AA-MU | ATMEL |
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AT91 ARM Cortex M3-based Processor | |
ATSAM3S2B | MICROCHIP |
获取价格 |
The SAM3S2B is a member of the Microchip's SAM3S series microcontrollers based on the hig |