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AT88SA102S-SH-T

更新时间： 2024-01-12 21:55:34

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爱特美尔 - ATMEL		电信集成电路电信电路光电二极管异步传输模式 ATM
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AT88SA102S-SH-T 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOT-23
包装说明：	TSSOP,	针数：	3
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.8	JESD-30 代码：	R-PDSO-G3
长度：	2.9 mm	功能数量：	1
端子数量：	3	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.12 mm	标称供电电压：	2.7 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.95 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	1.3 mm	Base Number Matches：	1

AT88SA102S-SH-T 数据手册

Packaging Information

3TS1 – Shrink SOT

GND

SDA

V_CC

End View

Top View

SEATING

PLANE

Side View

COMMON DIMENSIONS

(Unit of Measure = mm)

Notes:

1. Dimension D does not include mold flash, protrusions or gate burrs.

Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.25mm per

end. Dimension E1 does not include interlead flash or protrusion.

Interlead flash or protrusion shall not exceed 0.25mm per side.

2. The package top may be smaller than the package bottom.

Dimensions D and E1 are determined at the outermost extremes of

the plastic body exclusive of mold flash, tie bar burrs, gate burrs and

interlead flash, but including any mismatch between the top and

bottom of the plastic body.

MIN

0.89

0.01

0.88

2.80

2.10

1.20

MAX

1.12

0.10

1.02

3.04

2.64

1.40

NOM

NOTE

SYMBOL

1,2

2.90

3. These dimensions apply to the flat section of the lead between 0.08

mm and 0.15mm from the lead tip.

1.30

0.54 REF

1.90 BSC

This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing

TO-236, Variation AB for additional information.

0.30

0.50

12/11/09

TITLE

REV.

GPC

DRAWING NO.

Package Drawing Contact:

packagedrawings@atmel.com

3TS1, 3-lead, 1.30mm Body, Plastic Thin

Shrink Small Outline Package (Shrink SOT)

TBG

3TS1

Atmel AT88SA102S

8584F–SMEM–8/10

1...17 18 192021 22 23 24

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