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AT27C256R-70RK

更新时间： 2024-01-29 11:07:27

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美国微芯 - MICROCHIP		OTP只读存储器 ATM 异步传输模式光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
15页	402K
描述
OTP ROM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28

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技术参数
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AT27C256R-70RK 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP,	针数：	28
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.61
最长访问时间：	70 ns	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
JESD-609代码：	e3	长度：	18.25 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	OTP ROM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	28	字数：	32768 words
字数代码：	32000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	32KX8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.79 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	8.69 mm

AT27C256R-70RK 数据手册

20.4 28T – TSOP

PIN 1

0º ~ 5º

Pin 1 Identifier Area

GAGE PLANE

SEATING PLANE

COMMON DIMENSIONS

(Unit of Measure = mm)

MIN

–

MAX

1.20

0.15

1.05

13.60

NOM

–

NOTE

SYMBOL

0.05

0.90

13.20

11.70

7.90

0.50

–

1.00

Notes:

1. This package conforms to JEDEC reference MO-183.

2. Dimensions D1 and E do not include mold protrusion. Allowable

protrusion on E is 0.15 mm per side and on D1 is 0.25 mm per side.

3. Lead coplanarity is 0.10 mm maximum.

13.40

11.80

8.00

11.90 Note 2

8.10

0.70

Note 2

0.60

0.25 BASIC

0.22

0.17

0.10

0.27

0.21

–

0.55 BASIC

12/06/02

DRAWING NO. REV.

28T

TITLE

2325 Orchard Parkway

San Jose, CA 95131

28T, 28-lead (8 x 13.4 mm) Plastic Thin Small Outline

Package, Type I (TSOP)

AT27C256R

0014M–EPROM–12/07

1...11 12 131415

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