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AT27C1024-55TI

更新时间: 2024-01-11 04:11:23
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8页 327K
描述
x16 EPROM

AT27C1024-55TI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP1包装说明:10 X 14 MM, PLASTIC, MO-142CA, TSOP-40
针数:40Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.65最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G40
JESD-609代码:e0长度:12.4 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:40字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:64KX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP40,.56,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.0001 A子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.03 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10 mmBase Number Matches:1

AT27C1024-55TI 数据手册

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