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AT24C16D-STUM-T

更新时间： 2024-11-25 02:37:07

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美国微芯 - MICROCHIP		可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟光电二极管内存集成电路
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41页	1935K
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IÂ²C-Compatible (Two-Wire) Serial EEPROM 16âKbit (2,048 x 8)

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AT24C16D-STUM-T 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	SOT-23, 5 PIN
Reach Compliance Code：	compliant	Factory Lead Time：	14 weeks
风险等级：	1.62	最大时钟频率 (fCLK)：	0.4 MHz
数据保留时间-最小值：	100	耐久性：	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节：	1010MMMR	JESD-30 代码：	R-PDSO-G5
JESD-609代码：	e3	长度：	2.9 mm
内存密度：	16384 bit	内存集成电路类型：	EEPROM
内存宽度：	8	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	5
字数：	2048 words	字数代码：	2000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	2KX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VSSOP
封装等效代码：	TSOP5/6,.11,37	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.8/3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
串行总线类型：	I2C	最大待机电流：	4e-7 A
子类别：	EEPROMs	最大压摆率：	0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.95 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	1.6 mm
最长写入周期时间 (tWC)：	5 ms	写保护：	HARDWARE
Base Number Matches：	1

AT24C16D-STUM-T 数据手册

AT24C16D

I²C-Compatible (Two-Wire)

Serial EEPROM 16‑Kbit (2,048 x 8)

Features

•

Low-Voltage Operation:

V_CC= 1.7V to 3.6V

–

•

Internally Organized as 2,048 x 8 (16K)

Industrial Temperature Range: -40°C to +85°C

I²C-Compatible (Two-Wire) Serial Interface:

–

100 kHz Standard Mode, 1.7V to 3.6V

400 kHz Fast Mode, 1.7V to 3.6V

1 MHz Fast Mode Plus (FM+), 2.5V to 3.6V

•

Schmitt Triggers, Filtered Inputs for Noise Suppression

Bidirectional Data Transfer Protocol

Write-Protect Pin for Full Array Hardware Data Protection

Ultra Low Active Current (1 mA maximum) and Standby Current (0.8 μA maximum)

16-Byte Page Write Mode:

–

Partial page writes allowed

•

Random and Sequential Read Modes

Self-Timed Write Cycle within 5 ms Maximum

ESD Protection > 4,000V

High Reliability:

–

Endurance: 1,000,000 write cycles

Data retention: 100 years

•

Green Package Options (Lead-free/Halide-free/RoHS compliant)

Die Sale Options: Wafer Form

Packages

•

8-Lead PDIP, 8-Lead SOIC, 5-Lead SOT23, 8-Lead TSSOP, 8-Pad UDFN and 8-Ball VFBGA

DS20005858B-page 1

Datasheet

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