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AS6WA25616

更新时间: 2024-02-10 05:04:53
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9页 208K
描述
3.0V to 3.6V 256K?6 IntelliwattTM low-power CMOS SRAM with one chip enable

AS6WA25616 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2, TSOP44,.46,32针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
最长访问时间:55 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G44JESD-609代码:e0
长度:18.41 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:16
功能数量:1端子数量:44
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:256KX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2封装等效代码:TSOP44,.46,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大待机电流:0.000002 A
最小待机电流:1.2 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.04 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

AS6WA25616 数据手册

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September 2001  
AS6WA25616  
&
3.0V to 3.6V 256K×16 Intelliwatt™ low-power CMOS SRAM with one chip enable  
• 1.5V data retention  
Equal access and cycle times  
Easy memory expansion with CS, OE inputs  
Smallest footprint packages  
- 48-ball FBGA  
- 400-mil 44-pin TSOP 2  
ESD protection 2000 volts  
Features  
AS6WA25616  
• Intelliwatt™ active power circuitry  
• Industrial and commercial temperature ranges available  
• Organization: 262,144 words × 16 bits  
• 3.0V to 3.6V at 55 ns  
Low power consumption: ACTIVE  
- 144 mW at 3.6V and 55 ns  
Latch-up current 200 mA  
Low power consumption: STANDBY  
Pin arrangement (top view)  
- 72 µW max at 3.6V  
Logic block diagram  
A0  
44-pin 400-mil TSOP 2  
A4  
A3  
1
44  
43  
42  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
A5  
2
A6  
A2  
3
A7  
V
A1  
A2  
A1  
4
OE  
CC  
A0  
5
UB  
256K × 16  
Array  
(4,194,304)  
V
A3  
CS  
6
LB  
SS  
I/ O16  
I/ O15  
I/ O14  
I/ O13  
I/ O1  
I/ O2  
I/ O3  
I/ O4  
7
A4  
8
A6  
9
A7  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
A8  
V
V
CC  
SS  
CC  
A12  
A13  
V
V
SS  
I/ O5  
I/ O6  
I/ O7  
I/ O8  
WE  
I/ O12  
I/ O1  
1
I/ O1–I/ O8  
I/ O9–I/ O16  
I/ O  
Control circuit  
I/ O10  
I/ O9  
NC  
buffer  
A17  
A16  
A15  
A14  
A13  
A8  
Column decoder  
WE  
A9  
A10  
A11  
A12  
UB  
OE  
LB  
CS  
48-CSP Ball-Grid-Array Package  
1
2
3
4
5
6
A
B
C
D
E
LB  
OE  
A0  
A3  
A1  
A4  
A2  
NC  
I/ O9 UB  
CS I/ O1  
I/ O10 I/ O11 A5  
I/ O12 A17  
A6 I/ O2 I/ O3  
A7 I/ O4 VCC  
V
SS  
VCC I/ O13 NC A16 I/ O5  
I/ O15 I/ O14 A14 A15 I/ O6 I/ O7  
I/ O16 NC A12 A13 WE I/ O8  
A10 A11 NC  
V
SS  
F
G
H
NC  
A8  
A9  
Selection guide  
VCC Range  
Power Dissipation  
Operating (ICC)  
Standby (ISB1)  
Min  
(V)  
Typ2  
(V)  
Max  
(V)  
Speed  
(ns)  
Product  
Max (mA)  
2
Max (µA)  
AS6WA25616  
3.0  
3.3  
3.6  
55  
20  
7/ 9/ 02; v.1.3  
Alliance Semiconductor  
P. 1 of 9  
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