在全球芯片产业竞争白热化的背景下，印度再次放出"造芯"大招！8月12日，印度政府宣布批准4个半导体制造项目，总投资达460亿卢比（约37.77亿元人民币）。其中最引人注目的是由SiCSem与英国Clas-SiC合作建设的印度首座商业化化合物半导体晶圆厂，标志着这个南亚大国正加速构建完整的半导体产业链。

碳化硅技术开启印度"芯"纪元

位于奥里萨邦布巴内斯瓦尔信息谷的碳化硅（SiC）晶圆厂，将成为印度半导体发展史上的里程碑。该项目规划年产能6万片晶圆和9600万个器件，专门生产用于高功率、高温环境的SiC半导体器件。这种第三代半导体材料在电动汽车、5G基站和工业设备中具有不可替代的优势，预计到2027年全球市场规模将突破100亿美元。

紧邻该工厂的3D Glass项目将打造玻璃基板生产基地，采用前沿的3D异构集成技术，年产69000片玻璃基板及13200个3DHI模块。这种垂直整合模式不仅能降低供应链风险，更将推动印度在先进封装领域的技术突破。

产业布局全面铺开

除奥里萨邦的两大项目外，安得拉邦将迎来ASIP与韩国APACT合作的半导体制造工厂，而旁遮普邦的CDIL工厂也将进行扩建。四个项目覆盖半导体产业链的关键环节，预计直接创造2034个高技术岗位，间接拉动上万就业机会。

值得注意的是，这已是印度半导体计划（ISM）框架下批准的第二批项目。加上此前已实施的6个项目，印度半导体产业总投资规模已突破1.6万亿卢比（约1311亿元人民币），涉及六个邦的产业布局。电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦什瑙表示，这些项目将助力实现"自力更生的印度"战略目标。

机遇与挑战并存

尽管印度半导体雄心勃勃，但行业专家指出其仍面临人才储备不足、基础设施薄弱等现实挑战。此次获批的碳化硅晶圆厂预计2026年投产，能否按期达产将成为检验印度半导体实力的试金石。

随着全球供应链重构加速，印度正试图抓住半导体产业转移的窗口期。从传统硅基芯片到前沿化合物半导体，这个人口大国正在下一盘"芯"棋局。未来几年，印度能否在半导体领域实现弯道超车，值得我们持续关注。