IR2110驱动芯片由美国国际整流器公司（现已被英飞凌公司收购）生产，具有光耦隔离和电磁隔离等特性，因其体积小、速度快等优点，成为大多数中小功率变换装置中驱动器件的首选。

IR2110及相关型号封装外形

IR2110采用HVIC和闩锁抗干扰CMOS制造工艺，DIP14脚封装。具有独立的低端和高端输入通道；悬浮电源采用自举电路，其高端工作电压可达500V，dv/dt=±50V/ns，15V下静态功耗仅116mW；输出的电源端（脚3,即功率器件的栅极驱动电压）电压范围10～20V；逻辑电源电压范围（脚9）5～15V，可方便地与TTL，CMOS电平相匹配，而且逻辑电源地和功率地之间允许有±5V的偏移量；工作频率高，可达500kHz；开通、关断延迟小，分别为120ns和94ns；图腾柱输出峰值电流为2A。

IR2110的引脚图

IR2110内部由三部分组成：逻辑输入；电平平移、输出保护。IR2110具有的特点，可以为装置的设计带来许多方便。尤其是高端悬浮自举电源的设计，可以大大减少驱动电源的数目，即一组电源即可实现对上下端的控制。

引脚功能：LO（引脚1）低端输出；COM（引脚2）公共端；Vcc（引脚3）低端固定电源电压；Nc（引脚4）空端；Vs（引脚5）高端浮置电源偏移电压；VB (引脚6)高端浮置电源电压；HO（引脚7）高端输出；Nc（引脚8） 空端；VDD（引脚9）逻辑电源电压；HIN（引脚10）逻辑高端输入；SD（引脚11）关断；LIN（引脚12）逻辑低端输入；Vss（引脚13）逻辑电路地电位端，其值可以为0V；Nc（引脚14）空端。

IR2110典型连接

IR2110的工作原理

电平平移、逻辑输入、输出保护等特点是组成驱动芯片IR2110 内部功能结构的三个主要部分。系统电路搭建设计部分之所以能避免许多麻烦，正是基于IR2110 驱动芯片的诸多优点。比如在高位电压悬浮自举电源电路的设计环节，就是通过了一组电源对上下端口之间的有效控制，从而尽可能多地控制了额外使用驱动电源的个数。

高端侧悬浮驱动电路的自举原理简单分析：IR2110驱动芯片中的驱动半桥电路如图2 所示。图中可知C1、VD1 分别表示自举电容和自举二极管，C2 是供电电压Vcc 的滤波电容。

首先假设S1 处于关断时，自举电容C1 所能承受的电压已达到饱和状态，即VC1 ≈ Vcc。当HIN 处于高电平状态时，其中VM1 开通、VM2 关断，VC1 电压加于S1 栅极和源射极之间。那么此时，自举电容C1 经由Rg1、VM1、栅极和源极部分构成了一个回路来进行放电，可以把VC1 等同于电压源，进而触发S1 开通。然而已知HIN、LIN 之间的信号是互补输入的，当LIN 为低电平时，VM3关断，VM4 导通， 此时电荷在S2 栅极以及源极的芯片内部急速地通过Rg2对地释放电能。此时受到死区时间波及，促使S2 在S1 导通之前就关断了。

在HIN 位于低电平状态时，VM1 关断、VM2 开通，此时S1 栅极内的电荷会经Rg1、VM2 迅速被释放掉，从而触发S1 关断。经过片刻的死区时间（td）之后，LIN 变成高电平，从而使S2 达到开通状态，供电电压Vcc 通过S2、VD1 给自举电容C1 充电，以此急速地给自举电容C1 增加电能。如此反复循环。