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AR629AU9/883

更新时间: 2024-11-17 21:53:59
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美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
17页 63K
描述
MICROCIRCIT DATA SHEET

AR629AU9/883 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:PGA
包装说明:PGA, PGA180M,15X15针数:180
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:5A991.A
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.64
边界扫描:NO数据编码/解码方法:BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率:0.25 MBpsJESD-30 代码:X-CPGA-P180
JESD-609代码:e4低功率模式:NO
湿度敏感等级:1端子数量:180
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:PGA
封装等效代码:PGA180M,15X15封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:Serial IO/Communication Controllers
最大压摆率:110 mA最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Nickel/Gold (Ni/Au)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIALBase Number Matches:1

AR629AU9/883 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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MICROCIRCIT DATA SHEET
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