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AMC131M03-Q1

更新时间： 2024-03-03 10:10:28

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AMC131M03-Q1 数据手册

AMC131M03-Q1

ZHCSR09A –MAY 2023 –REVISED SEPTEMBER 2023

www.ti.com.cn

6.4 热性能信息

DFM (SOIC)

20 个引脚

68.5

热指标⁽¹⁾

单位

R_θJA

°C/W

结至环境热阻

R_θJC(top)

R_θJB

24.6

结至外壳（顶部）热阻

结至电路板热阻

53.7

17.1

Ψ_JT

结至顶部特征参数

结至电路板特征参数

结至外壳（底部）热阻

50.9

Ψ_JB

R_θJC(bot)

不适用

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。

English Data Sheet: SBASAO3

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
AMC131M03QDFMRQ1	TI	汽车级三通道、同步采样、24 位、64ksps 隔离式 Δ-Σ ADC \| DFM \| 2	获取价格
AMC-132	ETC	High Performance Amplifiers， 10 dB Gain 5200	获取价格
AMC-132SMA	TE	High Performance Amplifier, 10 dB Gain, 5 - 200 MHz	获取价格
AMC1333M10	TI	具有 10MHz 内部时钟和 CMOS 接口的 ±1V 输入电压、增强型隔离调制器	获取价格
AMC1333M10DWVR	TI	具有 10MHz 内部时钟和 CMOS 接口的 ±1V 输入电压、增强型隔离调制器 \| D	获取价格
AMC1336	TI	±1V 输入、精密电压检测增强型隔离式调制器	获取价格