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AM45DL6408G70FT

更新时间： 2024-02-09 11:18:31
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
65页 1101K
描述
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73

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AM45DL6408G70FT 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：LFBGA,
针数：73Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.33
其他特性：PSEUDO SRAM IS ORGANISED AS 1M X 8 OR 512K X 16; FLASH CAN ALSO BE ORGANISED AS 8M X 8JESD-30 代码：R-PBGA-B73
JESD-609代码：e1长度：11.6 mm
内存密度：67108864 bit内存集成电路类型：MEMORY CIRCUIT
内存宽度：16湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：73
字数：4194304 words字数代码：4000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：4MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.4 mm最大供电电压 (Vsup)：3.3 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：TIN SILVER COPPER
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：8 mm

AM45DL6408G70FT 数据手册

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P R E L I M I N A R Y  
PHYSICAL DIMENSIONS  
FLJ073—73-Ball Fine-Pitch Grid Array 8 x 11.6 mm  
A
D1  
D
eD  
0.15  
(2X)  
C
10  
9
8
7
6
5
4
3
2
1
SE  
7
E
B
E1  
eE  
L
J
H
G
F
E
D
C
B
A
M
K
INDEX MARK  
10  
PIN A1  
CORNER  
PIN A1  
CORNER  
7
SD  
0.15  
(2X)  
C
TOP VIEW  
SIDE VIEW  
BOTTOM VIEW  
0.20  
0.08  
C
C
A2  
A
C
A1  
6
73X  
b
0.15  
0.08  
M
C
C
A B  
M
NOTES:  
PACKAGE  
JEDEC  
FLJ 073  
N/A  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING METHODS PER ASME  
Y14.5M-1994.  
11.60 mm x 8.00 mm  
PACKAGE  
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.  
3. BALL POSITION DESIGNATION PER JESD 95-1, SPP-010.  
SYMBOL  
MIN  
NOM  
---  
MAX  
NOTE  
4.  
e REPRESENTS THE SOLDER BALL GRID PITCH.  
A
A1  
---  
1.40  
---  
PROFILE  
5. SYMBOL "MD" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE "D"  
DIRECTION.  
0.25  
0.95  
---  
BALL HEIGHT  
SYMBOL "ME" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE "E"  
DIRECTION.  
A2  
---  
1.13  
BODY THICKNESS  
BODY SIZE  
D
11.60 BSC.  
8.00 BSC.  
8.80 BSC.  
7.20 BSC.  
12  
n IS THE NUMBER OF POPULATED SOLDER BALL  
POSITIONS FOR MATRIX SIZE MD X ME.  
E
BODY SIZE  
D1  
E1  
MATRIX FOOTPRINT  
MATRIX FOOTPRINT  
6
7
DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM BALL  
DIAMETER IN A PLANE PARALLEL TO DATUM C.  
SD AND SE ARE MEASURED WITH RESPECT TO DATUMS  
A AND B AND DEFINE THE POSITION OF THE CENTER  
SOLDER BALL IN THE OUTER ROW.  
MD  
ME  
n
MATRIX SIZE D DIRECTION  
MATRIX SIZE E DIRECTION  
BALL COUNT  
10  
73  
WHEN THERE IS AN ODD NUMBER OF SOLDER BALLS IN  
THE OUTER ROW, SD OR SE = 0.000.  
φb  
0.30  
0.35  
0.40  
BALL DIAMETER  
WHEN THERE IS AN EVEN NUMBER OF SOLDER BALLS IN  
THE OUTER ROW, SD OR SE = e/2  
eE  
0.80 BSC.  
0.80 BSC.  
0.40 BSC.  
BALL PITCH  
eD  
SD / SE  
BALL PITCH  
8. "+" INDICATES THE THEORETICAL CENTER OF  
DEPOPULATED BALLS.  
SOLDER BALL PLACEMENT  
A2,A3,A4,A5,A6,A7,A8,A9,B2,B3,B4,B7,B8,B9  
9. NOT USED.  
C2,C9,C10,D1,D10,E1,E10,F5,F6,G5,G6,H1,H10 DEPOPULATED SOLDER BALLS  
J1,J10,K1,K2,K9,K10,L2,L3,L4,L7,L8,L9  
10. A1 CORNER TO BE IDENTIFIED BY CHAMFER, LASER OR INK  
MARK, METALLIZED MARK INDENTATION OR OTHER MEANS.  
M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8,M9  
3232 \ 16-038.14b  
62  
Am45DL6408G  
May 13, 2003  
1...606162636465

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
AM45DL6408G70IS SPANSION

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 		Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
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