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AM29DS323GB70EKN

更新时间： 2024-11-19 14:34:11

品牌	Logo	应用领域
飞索 - SPANSION		光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
52页	1008K
描述
Flash, 2MX16, 70ns, PDSO48, MO-142DD, TSOP-48

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AM29DS323GB70EKN 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP1	包装说明：	MO-142DD, TSOP-48
针数：	48	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.28	最长访问时间：	70 ns
备用内存宽度：	8	启动块：	BOTTOM
JESD-30 代码：	R-PDSO-G48	JESD-609代码：	e3
长度：	18.4 mm	内存密度：	33554432 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	16
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	48	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSOP1	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	编程电压：	1.8 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	2.2 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)：	2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	类型：	NOR TYPE
宽度：	12 mm	Base Number Matches：	1

AM29DS323GB70EKN 数据手册

Am29DS32xG

Data Sheet

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Continuity of Specifications

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Continuity of Ordering Part Numbers

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For More Information

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Publication Number 26493 Revision A Amendment +0 Issue Date May 15, 2002

12 3 4 5 6 7...52

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