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AM29DS323GB70WMIN

更新时间: 2024-11-19 14:34:11
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飞索 - SPANSION 内存集成电路闪存
页数 文件大小 规格书
52页 1008K
描述
Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

AM29DS323GB70WMIN 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:6 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48
针数:48Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.B.1.AHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.81Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B48JESD-609代码:e0
长度:12 mm内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:16
湿度敏感等级:3功能数量:1
部门数/规模:8,63端子数量:48
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:1.8/2.2 V
编程电压:1.8 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES座面最大高度:1.2 mm
部门规模:8K,64K最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):2.2 V最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):2 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30切换位:YES
类型:NOR TYPE宽度:6 mm
Base Number Matches:1

AM29DS323GB70WMIN 数据手册

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Am29DS32xG  
Data Sheet  
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Continuity of Specifications  
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Continuity of Ordering Part Numbers  
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WKHVHꢀSURGXFWVꢆꢀSOHDVHꢀXVHꢀRQO\ꢀWKHꢀ2UGHULQJꢀ3DUWꢀ1XPEHUVꢀOLVWHGꢀLQꢀWKLVꢀGRFXPHQWꢄ  
For More Information  
3OHDVHꢀFRQWDFWꢀ\RXUꢀORFDOꢀ$0'ꢀRUꢀ)XMLWVXꢀVDOHVꢀRIILFHꢀIRUꢀDGGLWLRQDOꢀLQIRUPDWLRQꢀDERXWꢀ6SDQVLRQ  
PHPRU\ꢀVROXWLRQVꢄ  
Publication Number 26493 Revision A Amendment +0 Issue Date May 15, 2002  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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