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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.8 |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 31.9405 mm | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 2048 words | 字数代码： | 2000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 2KX8 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S45ADC | ETC |
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x8 PROM |
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| AM27S45ADCB | ETC |
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x8 PROM |
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| AM27S45AJC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45ALC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45ALCB | ETC |
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x8 PROM |
|
| AM27S45ALCB-S | ETC |
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x8 PROM |
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| AM27S45ALC-S | ETC |
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x8 PROM |
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| AM27S45APC | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 2KX8, Bipolar, PDIP24, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-24 |
|
| AM27S45APCB | ETC |
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x8 PROM |
|
| AM27S45DC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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