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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24 | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.71 |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 | 长度： | 31.9405 mm |
| 内存密度： | 16384 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 2KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | NOT SPECIFIED | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S45SA/BUA | ROCHESTER |
获取价格 |
2KX8 OTPROM, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
|
| AM27S45SADC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| AM27S45SADCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45SAJC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45SALCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45SALCB-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45SALC-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45SAPC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45SAPCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S47/B3A | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 2KX8, Bipolar, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
|
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