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AM27S45ADC

更新时间: 2024-02-20 15:53:09
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11页 340K
描述
x8 PROM

AM27S45ADC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP24,.3
针数:24Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.8JESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0长度:31.242 mm
内存密度:16384 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:24字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:75 °C最低工作温度:
组织:2KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.715 mm
子类别:OTP ROMs最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

AM27S45ADC 数据手册

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