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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, DIP24,.3 |
| 针数： | 24 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.8 | JESD-30 代码： | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 31.242 mm |
| 内存密度： | 16384 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 75 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP24,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.715 mm |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S45JC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45LC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45LCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45LCB-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45LC-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45PC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45PCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45SA/B3A | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S45SA/BLA | ROCHESTER |
获取价格 |
2KX8 OTPROM, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24 |
|
| AM27S45SA/BUA | ROCHESTER |
获取价格 |
2KX8 OTPROM, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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