Datasheet > AM27C512-300DEB

AM27C512-300DEB

更新时间： 2024-02-29 01:17:10

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

AM27C512-300DEB 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFJ	包装说明：	WQCCN, LCC32,.45X.55
针数：	32	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.61
风险等级：	5.8	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	300 ns	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-CQCC-N32	JESD-609代码：	e0
长度：	13.97 mm	内存密度：	524288 bit
内存集成电路类型：	UVPROM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	32
字数：	65536 words	字数代码：	64000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	64KX8
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	WQCCN	封装等效代码：	LCC32,.45X.55
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行：	PARALLEL	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.556 mm
最大待机电流：	0.0001 A	子类别：	EPROMs
最大压摆率：	0.04 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	11.43 mm
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...17

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
AM27C512-300DI	ROCHESTER	获取价格	UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
AM27C512-300DIB	ETC	获取价格	x8 EPROM
AM27C512-300JC	ROCHESTER	获取价格	OTP ROM, 64KX8, 300ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
AM27C512-300LC	ROCHESTER	获取价格	UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
AM27C512-300LCB	ETC	获取价格	x8 EPROM
AM27C512-300LE	ETC	获取价格	x8 EPROM
AM27C512-300LEB	ROCHESTER	获取价格	UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
AM27C512-300LI	ROCHESTER	获取价格	UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
AM27C512-300LIB	ROCHESTER	获取价格	UVPROM, 64KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
AM27C512-300PC	ETC	获取价格	x8 EPROM